今日からパターン（銅箔部）について説明をしていきます。
基板の原板は、表面全体に銅箔があります。これを印刷技術（カメラのフィルムと同じように考えると分りやすいです）と、電気溶解技術で、銅箔を溶かして無くす所と銅箔を残す部分に分けます。
レジスト処理をしていない基板は、銅箔の部分は銅色で、それ以外の部分はガラスエポキシ材料の色になっています。 上の図面はレジストをかけた基板で、黄色の部分が銅箔がある部分だと考えてください（実際にはレジストがかかっているので、緑色ですが）。
まずは、パターンの幅ですが、これは工場により仕様が定まっています。実用的な最小パターン幅は0.075ｍｍ、現実的（一般的）な最小パターン幅は0.15ｍｍというところではないでしょうか？（PBの標準仕様も0.15ｍｍです）
但し、コストのことを考慮すると、可能であれば0.2ｍｍ以上が望ましいと思います。細くなれば管理項目も増えて、技術的にも高いものになります。0.2ｍｍであれば、割と歩留まりもよく出来ます。
また、パターン間隔（ギャップ）ですが、これはパターン幅と同じだと考えてください。
最大のパターン幅（ギャップ最大＝パターン無しですので実現は出来ますが、なんのこっちゃですね）は、基板サイズぎりぎりまでOKなのですが、UL上のもんだいから、「10円玉の大きさのパターンは不可」というのが常識になっています。これよりも大きいパターンの場合はスリット（切れ目＝銅箔のない部分）を入れることで対応します。
